新型ワイヤソー SW830DR / SW630DRの開発
事業本部 WS（ワイヤソー）部
生成AIのデータサーバー用光通信素子や顔認証受発光素子基板に使用される化合物半導体材料のスライシングをターゲットとしたワイヤソーのラインナップを更新しました。
開発コンセプトを決めるにあたり、営業と開発で既存のお客様や展示会にて世の中で求められる声を徹底的に収集し、本装置では、下記の3つの機能を盛り込みました。
①材料ロスの低減
φ70μｍの細線ワイヤでの安定加工出来るように、装置駆動部のイナーシャを最小に抑え、ワイヤ張力の変動を最小化しました。
②スライス品質の向上
加工中に発生する熱変化を抑制、制御する熱マネージメントを進化させました。
③材料の大口径化に対応
納入後でも一部の加工部ユニットを交換可能にする事で、将来の大口径化（φ6インチ→φ8インチ）へ対応出来る構造にしました。
こうして、大きく進化を遂げた新しいワイヤソーを提案する事で、お客様へ末永くご愛用頂きたいと考えています。
